매년 개학 시즌마다 학생들의 행낭이 가득 차서 새로운 구학 여정을 시작한다.배낭에는 책 수업뿐만 아니라 얇고 가벼운 노트북, 얇은 스마트폰, 소음 감소 블루투스 이어폰이 차세대 대학생들의 표준이 되었다.이런 디지털장비는 가볍고 사용하기 좋은 체험을 가져다주었으며 배후에는 잘 알려지지 않은 공업제조비밀번호가 숨어있었다.
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S-3C 시리즈 사출기
잘 치다·덜 아끼다·더 똑똑하다
휴대폰, 노트북의 플라스틱 케이스와 정밀 스탠드는 디지털 제품의 경박화를 실현하는 관건적인 일환이다.제품은 얇게 만들어야 할 뿐만 아니라 구조의 강도, 변형이 쉽지 않도록 보장해야 하며, 사출 공예에 대해 매우 높은 요구를 제기한다.사출 설비는 아주 짧은 시간 내에 얇은 벽을 완성해야 한다.
금형의 완전한 충전, 합모 정밀도는 반드시 마이크로미터 수준에 도달해야 한다.
이지미 S-3C 시리즈 사출기는 이런 종류의 정밀 플라스틱 부품 성형에 적합한 핵심 장비로 소비자 전자 케이스에 안정적이고 신뢰할 수 있는 생산 지원을 제공한다.설비는 강력한 주사 속도와 주사 압력을 가지고 있으며, 박벽 충전의 업계 문제점을 효율적으로 공략한다;고정밀 합모 제어 시스템과 함께 마이크로미터급 성형 정밀도를 실현할 수 있으며, 산출된 케이스 완제품은 표면이 깨끗하고 투명하며, 그립 촉감이 부드럽고 매끄럽다.
핸드폰 액자
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LEAP 시리즈 주조기
전 세계의 선진적인 압주 기술을 연결하다.
견고한 금속 동체와 내부 지지 브래킷을 추구하려면 압주 공예에 의존해야 한다.고압은 용융금속을 고속으로 금형에 주입하고 밀리초급으로 압력과 속도를 정확하게 조절하며 주물의 기공과 성형편차를 감소시켜 금속부품이 동시에 경량화와 충격저항성능을 실현하고 동체의 얇음과 구조안전을 고루 돌보게 한다.
이지미 LEAP 시리즈 압주기는 소비자 전자 금속 부품에 효율적인 성형 솔루션을 제공합니다.설비는 첨단 압주 기술을 탑재하고, 고안정성 전체 기계 구조, 고정밀 유압 시스템 및 ORCA 스마트 폐쇄 루프 제어 시스템에 의탁하여 밀리초급 압사 조절과 오차 실시간 보상을 실현할 수 있으며, 얇고 가벼운 3C 금속 부품을 정확하게 제조할 수 있으며, 디지털 제품이 더욱 견고하고 내구성이 강한 금속 본체를 가질 수 있도록 돕는다.
노트북 후면 패널
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새로운 업그레이드 지능형 고효율
이어폰 실리콘 커버, 키보드 미끄럼 방지 패드는 그립 촉감, 소음 감소 효과에 직접 관련되어 있으며 쉽게 무시될 수 있는 작은 부품도 사용 경험에 영향을 미친다.실리콘
고무제품온도조절, 재료공급정밀도에 대한 요구가 가혹하고 설비수출이 안정될수록 완제품의 촉감통일도가 높고 사용수명도 더욱 길어진다.
이지미 A3 시리즈 고무기는 이런 종류의 유연성 부품의 안정적인 양산을 보장한다.설비는 성형 성능, 설비 안정성, 사용 편의성 및 전 주기 원가를 전면적으로 최적화하고, 제어 고무를 성형 공정에 정확하게 주사하여 촉감이 섬세하고 음소거 내마모성이 강한 유연성 부품을 생산하여 3C 제품의 정밀화 생산 수요에 완벽하게 적합하다.
방진권
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다중 프로세스 형
전 장면 고품질 능력 부여
이지밀은 사출, 압주, 고무 등 3대 성형공법으로 3C제품의 생산장면을 망라한다.공예에서 공정에 이르기까지 매 단계마다 공정이 더욱 간소화되고 정밀도가 더욱 탁월하며 질감이 더욱 출중하도록 힘썼다.
바로 이러하기때문에 최종적으로 사용자의 손에 나타난 제품은 볼수 있는 얇고 가벼운 감촉과 고요한 체험이 있을뿐만아니라 더우기는 볼수 없는, 생산라인에서 매번 정밀하게 성형된 품질고수도 있다.
오늘날 정밀공예로 다듬어진 이런 개학장비들은 하나하나 학생들의 행낭에 담겨져있다.행낭은 시대에 따라 끊임없이 반복되고 업그레이드되지만 시종 변하지 않는 것은 신지로 달려가는 초심이다-이 초심은 그들과 함께 더 먼 학문의 길로 나아갈 것이다.
* 데이터는 특정 테스트 조건에 따라 얻어지며 실제 또는 차이가 있을 수 있으며 참고용으로만 제공되며 약속으로 제공되지 않습니다.
