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PI(폴리이미드) 판재

협상 가능업데이트01/09
모델
제조업체의 성격
생산자
제품 카테고리
원산지 Place of Origin
개요
부식에 강하고 방사능에 강하며 녹에 강한 부품은 장기간 300 ℃ 이상 사용되며 단기적으로 40...
제품 정보

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1초고온 폴리이미드(PI) 고분자 폴리머 특성 장점


◆ 내고온 ◆ 내마모성

변형 방지전기 절연

플라즈마, 방사선진공 중의 초저 방기량

뛰어난 기계 가공 성능내화학성, 내윤활지, 오일 및 용매


 

2초고온 폴리이미드(PI) 고분자 폴리머 응용 분야


현재 이미 자동차, 반도체, 사무설비, 전자전기설비, 과학기기, 열유도, 석유화학설비, 통용기계, 방직기계, 레이저인쇄, 의료설비 등 분야에 광범위하게 응용되고 있다.


◆ 금형열유도 단열판, 단열링

◆ 피스톤 고리, 밸브

◆ 칩 테스트 박스

◆ 복사기 분리발

◆ 레이저 프린팅 롤러

◆ 반도체 칩 흡입

◆ 반도체 업계 공장 클램프

◆ 기상 크로마토그래프 씰링

◆ 스크롤, 슬라이딩, 밀어내기 패드

◆ 플라즈마 버너

◆ 기어

◆ 자동차 엔진 패드

◆ 유리 업계 베이

◆ 마이크로웨이브 부품


3초고온 폴리이미드(PI) 고분자 폴리머 성능표


항목 테스트

검사 기준 단위 JHPI-10은 JHPI-20는 JHPI-30은 YS-20는 JHTPI는

밀도

GB/T 1033의 g/cm3의 1.41 1.38 1.40-1.45 1.35-1.4 1.38

스트레치 강도

GB/T 1040의 Mpa는 ≧80 ≧130 ≧40 ≧130 ≧85

단열 신장률

GB/T 1040의 % ≧7.0 ≧8.0 ≧3.5 ≧7.0 ≧7.0

굴곡 강도

GB/T 9341의 Mpa는 ≧100 ≧180 —— ≧131 ≧110

압축 강도

GB/T 1041의 Mpa는 ≧110 ≧160 ≧150 ≧150 ≧110

충격 강도

GB/T 1043의 kj/㎡ 40 ≧150 ≧12 ≧170 NB는

유리화 온도

GB/T 19466년 —— 364 330 —— 230℃

열변형온도

GB/T 1643년 350 340 —— 239 250℃

개전 상수

GB/T 1409의 —— —— 3.7 3.4 3 ——


4JHPI-10: 높은 온도 내성, 섭씨 350-380도 장기 사용


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단점: 상대적으로 바삭함이 커서 얇은 벽과 충격적인 제품이 적합하다


5JHPI-20: 350도의 장기 사용 온도, 400도 이상의 순간 온도


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장기 사용 온도 350도, 순간 온도 400도 이상, 우수한 가공 성능, 인성, 강성 모두 비교적 우수, 강하고 강한 역학 성능을 갖추고 있다.


6JHPI-30: 섭씨 300도의 장기 사용 온도


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7YS-20: 고투명성 PI, 장기 사용 온도 220도, 내고온 절연 부품, 내마모 패드, 개스킷 등


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8초고온 폴리이미드(PI) 고분자 폴리머


내고온 폴리아미드 슈퍼 엔지니어링 플라스틱은 다른 엔지니어링 플라스틱에 없는 많은 우수한 성능을 가지고 있다: 내고온, 내저온, 내부식, 자윤활, 저마모, 역학적 성능 우수, 사이즈 안정성 우수, 열팽창 계수 작음, 고절연, 저열전도, 불용융, 녹슬지 않음, 많은 경우 금속, 세라믹, 폴리테트라플루오로에틸렌과 엔지니어링 플라스틱 등을 대체할 수 있으며, 석유화학, 광산기계, 정밀 의료기계, 전자기계, 전자기계, 전자기계, 자동차, 가격, 전자기계 등 분야에 널리 응용되고 있다.항공, 우주, 마이크로전자, 나노, 액정, 분리막, 레이저 등 분야에 광범위하게 응용된다.


고속 고압에서 낮은 마찰 계수, 내마모성을 가진 부품

웜 또는 가소성 변형에 강한 부품

자체 윤활 또는 오일 윤활 성능이 우수한 부품

고온 고압 하의 액체 밀봉 부품

굴곡, 스트레치 및 충격에 강한 부품

부식, 방사능, 녹 방지 부품

장기간 사용 온도가 300℃ 이상, 단기 400~450℃ 에 달하는 부품

일반적인 애플리케이션은 다음과 같습니다.

(1) 고속고압에서 낮은 마찰계수, 내마모성능을 가진 부품;

(2) 연변이나 가소성 변형에 우수한 부품;

(3) 자윤활 또는 유윤활 성능이 우수한 부품;

(4) 고온 고압 하의 액체 밀봉 부품;

(5) 굴곡, 스트레칭, 충격에 강한 부품;

(6) 부식에 강하고 방사능에 강하며 녹에 강한 부품;

(7) 장기간 온도가 300℃ 이상을 초과하고 단기적으로 400~450℃ 에 달하는 부품을 사용한다.

(8) 내고온(260℃ 초과) 구조접착제(변성 에폭시 수지, 변성 페놀 수지, 변성 유기실리콘 접착제 등 내온이 260℃ 미만인 경우);

(9) 마이크로전자 패키지용, 응력 완충 보호 코팅, 다층 상호 연결 구조의 층간 절연, 개전 박막, 칩 표면 둔화 등.