PI 블록 분리

내고온 폴리아미드 슈퍼 엔지니어링 플라스틱은 다른 엔지니어링 플라스틱에 없는 많은 우수한 성능을 가지고 있다: 내고온, 내저온, 내부식, 자윤활, 저마모, 역학적 성능 우수, 사이즈 안정성 우수, 열팽창 계수 작음, 고절연, 저열전도, 불용융, 녹슬지 않음, 많은 경우 금속, 세라믹, 폴리테트라플루오로에틸렌과 엔지니어링 플라스틱 등을 대체할 수 있으며, 석유화학, 광산기계, 정밀 의료기계, 전자기계, 전자기계, 전자기계, 자동차, 가격, 전자기계 등 분야에 널리 응용되고 있다.항공, 우주, 마이크로전자, 나노, 액정, 분리막, 레이저 등 분야에 광범위하게 응용된다.

고속 고압에서 낮은 마찰 계수, 내마모성을 가진 부품

웜 또는 가소성 변형에 강한 부품

자체 윤활 또는 오일 윤활 성능이 우수한 부품

고온 고압 하의 액체 밀봉 부품

굴곡, 스트레치 및 충격에 강한 부품

부식, 방사능, 녹 방지 부품

장기간 사용 온도가 300℃ 이상, 단기 400~450℃ 에 달하는 부품

일반적인 애플리케이션은 다음과 같습니다.

(1) 고속고압에서 낮은 마찰계수, 내마모성능을 가진 부품;

(2) 연변이나 가소성 변형에 우수한 부품;

(3) 자윤활 또는 유윤활 성능이 우수한 부품;

(4) 고온 고압 하의 액체 밀봉 부품;

(5) 굴곡, 스트레칭, 충격에 강한 부품;

(6) 부식에 강하고 방사능에 강하며 녹에 강한 부품;

(7) 장기간 온도가 300℃ 이상을 초과하고 단기적으로 400~450℃ 에 달하는 부품을 사용한다.

(8) 내고온(260℃ 초과) 구조접착제(변성 에폭시 수지, 변성 페놀 수지, 변성 유기실리콘 접착제 등 내온이 260℃ 미만인 경우);

(9) 마이크로전자 패키지용, 응력 완충 보호 코팅, 다층 상호 연결 구조의 층간 절연, 개전 박막, 칩 표면 둔화 등.