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1초고온 폴리이미드(PI) 고분자 폴리머 특성 장점
◆ 내고온 ◆ 내마모성
◆변형 방지◆전기 절연
◆플라즈마, 방사선◆진공 중의 초저 방기량
◆뛰어난 기계 가공 성능◆내화학성, 내윤활지, 오일 및 용매
2초고온 폴리이미드(PI) 고분자 폴리머 응용 분야
현재 이미 자동차, 반도체, 사무설비, 전자전기설비, 과학기기, 열유도, 석유화학설비, 통용기계, 방직기계, 레이저인쇄, 의료설비 등 분야에 광범위하게 응용되고 있다.
◆ 금형열유도 단열판, 단열링 |
◆ 피스톤 고리, 밸브 |
◆ 칩 테스트 박스 |
◆ 복사기 분리발 |
◆ 레이저 프린팅 롤러 |
◆ 반도체 칩 흡입 |
◆ 반도체 업계 공장 클램프 |
◆ 기상 크로마토그래프 씰링 |
◆ 스크롤, 슬라이딩, 밀어내기 패드 |
◆ 플라즈마 버너 |
◆ 기어 |
◆ 자동차 엔진 패드 |
◆ 유리 업계 베이 |
◆ 마이크로웨이브 부품 |
3초고온 폴리이미드(PI) 고분자 폴리머 성능표
항목 테스트 |
검사 기준 | 단위 | JHPI-10은 | JHPI-20는 | JHPI-30은 | YS-20는 | JHTPI는 |
밀도 |
GB/T 1033의 | g/cm3의 | 1.41 | 1.38 | 1.40-1.45 | 1.35-1.4 | 1.38 |
스트레치 강도 |
GB/T 1040의 | Mpa는 | ≧80 | ≧130 | ≧40 | ≧130 | ≧85 |
단열 신장률 |
GB/T 1040의 | % | ≧7.0 | ≧8.0 | ≧3.5 | ≧7.0 | ≧7.0 |
굴곡 강도 |
GB/T 9341의 | Mpa는 | ≧100 | ≧180 | —— | ≧131 | ≧110 |
압축 강도 |
GB/T 1041의 | Mpa는 | ≧110 | ≧160 | ≧150 | ≧150 | ≧110 |
충격 강도 |
GB/T 1043의 | kj/㎡ | 40 | ≧150 | ≧12 | ≧170 | NB는 |
유리화 온도 |
GB/T 19466년 | ℃ | —— | 364 | 330 | —— | 230℃ |
열변형온도 |
GB/T 1643년 | ℃ | 350 | 340 | —— | 239 | 250℃ |
개전 상수 |
GB/T 1409의 | —— | —— | 3.7 | 3.4 | 3 | —— |
4JHPI-10: 높은 온도 내성, 섭씨 350-380도 장기 사용

단점: 상대적으로 바삭함이 커서 얇은 벽과 충격적인 제품이 적합하다
5JHPI-20: 350도의 장기 사용 온도, 400도 이상의 순간 온도

장기 사용 온도 350도, 순간 온도 400도 이상, 우수한 가공 성능, 인성, 강성 모두 비교적 우수, 강하고 강한 역학 성능을 갖추고 있다.
6JHPI-30: 섭씨 300도의 장기 사용 온도

7YS-20: 고투명성 PI, 장기 사용 온도 220도, 내고온 절연 부품, 내마모 패드, 개스킷 등

8초고온 폴리이미드(PI) 고분자 폴리머
내고온 폴리아미드 슈퍼 엔지니어링 플라스틱은 다른 엔지니어링 플라스틱에 없는 많은 우수한 성능을 가지고 있다: 내고온, 내저온, 내부식, 자윤활, 저마모, 역학적 성능 우수, 사이즈 안정성 우수, 열팽창 계수 작음, 고절연, 저열전도, 불용융, 녹슬지 않음, 많은 경우 금속, 세라믹, 폴리테트라플루오로에틸렌과 엔지니어링 플라스틱 등을 대체할 수 있으며, 석유화학, 광산기계, 정밀 의료기계, 전자기계, 전자기계, 전자기계, 자동차, 가격, 전자기계 등 분야에 널리 응용되고 있다.항공, 우주, 마이크로전자, 나노, 액정, 분리막, 레이저 등 분야에 광범위하게 응용된다.
고속 고압에서 낮은 마찰 계수, 내마모성을 가진 부품
웜 또는 가소성 변형에 강한 부품
자체 윤활 또는 오일 윤활 성능이 우수한 부품
고온 고압 하의 액체 밀봉 부품
굴곡, 스트레치 및 충격에 강한 부품
부식, 방사능, 녹 방지 부품
장기간 사용 온도가 300℃ 이상, 단기 400~450℃ 에 달하는 부품
일반적인 애플리케이션은 다음과 같습니다.
(1) 고속고압에서 낮은 마찰계수, 내마모성능을 가진 부품;
(2) 연변이나 가소성 변형에 우수한 부품;
(3) 자윤활 또는 유윤활 성능이 우수한 부품;
(4) 고온 고압 하의 액체 밀봉 부품;
(5) 굴곡, 스트레칭, 충격에 강한 부품;
(6) 부식에 강하고 방사능에 강하며 녹에 강한 부품;
(7) 장기간 온도가 300℃ 이상을 초과하고 단기적으로 400~450℃ 에 달하는 부품을 사용한다.
(8) 내고온(260℃ 초과) 구조접착제(변성 에폭시 수지, 변성 페놀 수지, 변성 유기실리콘 접착제 등 내온이 260℃ 미만인 경우);
(9) 마이크로전자 패키지용, 응력 완충 보호 코팅, 다층 상호 연결 구조의 층간 절연, 개전 박막, 칩 표면 둔화 등.