i-CubeIID는

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제조업체의 성격: 생산자

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개요

i-CubeIID는 웨이퍼 공급 원시 칩 부착 기능의 통합화를 통해 시스템 업그레이드를 실현한다.6000CPH(0.6초/chip으로 환산)의 고속 패치 반복 정밀도(3σ): ±20μm의 고정밀도를 확보하여 총 10개의 칩을 자유롭게 조작할 수 있는 6~8인치 칩 분류: 전자기기, 후진 용접기 컨설팅 제품 i-CubeIID 회사명: 소재지역: 당신의 이름: 이메일 주소: 연락처: 문의처: 인증번호 751XJPH3의 인증 코드를 입력하십시오.

제품 정보

설명

기본 사양

	i-CubeⅡD(YHP-2)
개체 크기	L30×W30(W50)mm(Min)～L300×W150mm(Max)
패치 정밀도 (당사 평가용 표준 컴포넌트 사용 시)	4M헤드 사양: 반복 정밀도(3σ): ±20μm
패치 효율성 (최적 조건)	4 M헤드 사양: 6000CPH(0.6초/chip으로 환산)
소자 공급 방식	6~8인치 웨이퍼, 회전판, 실리콘 주괴
폼 팩터 크기	L1350xW1756xH1850mm(3색 신호탑 꼭대기)

※ 자세한 내용은 문의하시기 바랍니다.

규격과 외관에 변동이 있으면 별도로 통지하지 않을 수 있습니다.

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