YSi-SP 3D 고속 연고 인쇄 검사기

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개요

YSi-SP 3D 고속 연고 인쇄 검사기 다양한 검사에 적합한"고속 범용 올인원 스티커 헤드"3D+2D 검사, 해상도 전환 기능 등 고정밀, 고속 검사 상세하고 풍부한 M2M(Machine to Machine) 솔루션 풍부한 SPC 기능 다양한 제품에 적용되는 다양한 통계 처리 옵션 분류를 실현: 전자 장치, 검사 장치 제품 문의 제품 YSi-SP 확인 전화 번호 입력 전화 번호 확인 제품 YSi-SP 연락처 확인 주소: 고속 연락처 확인 연고 전화 번호: 연락처 확인 연락처 이름

제품 정보

설명

기본 사양

	YSi-SP
객체 기판 크기	L510mm × W460mm~L50mm × W50mm(모노레일 모델) ※ 트윈 레일 없음
수평 해상도(FOV 크기)	1) 25 μm / 12.5 μm (약 50 × 50mm) 2) 20μm / 10μm (약 40×40mm) 3) 15 μm / 7.5 μm (약 30 × 30mm) ※ 모두 표준 선택식
고해상도	1µm
항목 검사	연고 인쇄 상태 (볼륨, 높이, 면적, 위치 오프셋)
전원 사양	단상 AC 200/208/220/230/240V ±10% 50/60Hz
공급원	공기 불필요
폼 팩터 (돌기 부분 제외)	L904×W1,080×H1,478mm
바디 무게	약 550kg

규격과 외관에 변동이 있으면 별도로 통지하지 않을 수 있습니다.

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