YSB55w는

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모델

제조업체의 성격: 생산자

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개요

YSB55w는 이전 모델의 약 3배 이상의 생산성과 약 2배의 고정밀 패치를 구현합니다.커지는 역조립칩 시장에서'반도체 조립 혁명'이 일어나고 있다.8개의 부품을 동시에 고속으로 흡착하고 동시에 고속으로 용접할 수 있어 부착 능력이 13000UPH 고정밀 ± 5µm (3σ) 고품질, 범용성 강분류: 전자기기, 역용접기 컨설팅 제품 YSB55w 회사명: 소재지역: 당신의 이름: 이메일 주소: 연락처: 문의 메시지: 인증 코드 X8GEOZCZ 위에 표시된 인증 코드를 입력하여 닫으십시오.

제품 정보

설명

기본 사양

	YSB55w
객체 기판	L240×W200～L50×W50mm
기판 두께	0.2～3.0mm
전송 방향	좌→우 (옵션: 우→좌)
패치 정밀도	±5µm（3σ）
패치 능력	13000UPH(실제 프로덕션 처리 시간을 포함하는 최적 조건)
부품 공급 형태	12형 웨이퍼
개체 컴포넌트	□2～30mm
전원 사양	3상 AC 200/208/220/240/380/400/416V ±10% 50/60Hz
공급원	0.45Mpa 이상
폼 팩터 크기	L2090 × D1866 × H1550mm(웨이퍼 공급 장치 장착 시)
무게	약 3500kg(웨이퍼 공급장치 장착시)

규격과 외관에 변동이 있으면 별도로 통지하지 않을 수 있습니다.

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