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주소
홍콩 규용흥방로 223호 신도회광장 2개 3808실
보리기계유한공사
개요
YSH20 고속, 고정밀, 역조립 칩 패치 부착 능력은 4500UPH(0.8초/Unit)에 달하며 역조립 칩 패치 중 최상위 패치 능력을 보유함※ 패치 정밀도는 ±10µm(3σ)에 달하며 YWF 웨이퍼 공급기는 6, 8, 12인치 웨이퍼를 사용할 수 있으며 × 각도 보상 기능이 있어 0.6mm의 전자 패치 제품 이름: YA-0.6mm 소재지 0.6mm / 사서용접 * * * * * * * * * * * * * * * 주소 주소에 따라 귀하의 이메일 주소 주소 주소 주소 주소 분류: YA 주소 0.6mm 0.6mm 주소: 연락처: 문의 메시지: 인증번호 NYS11U4D 위에 표시된 인증번호를 입력하여 닫으십시오
제품 정보
설명
기본 사양
| YSH20 | |
|---|---|
| 대상 기판 촌법 |
L50 x W30 ～ L250 x W200 mm ※ 최대 L340 x W340mm의 기판을 지원할 수 있습니다. |
| 소자 공급 형태 | 웨이퍼(6/8/12인치 플랫 루프), 벌집 트레이, 벨트 디스크(폭 8/12/16mm) |
| 전원 사양 | 3상 AC 200/208/220/240/380/400/416V: ±10% 50/60Hz |
| 공급원 | 0.5MPa 이상, 청결 건조 상태 |
| 폼 팩터 (돌기 부분 제외) | L 1400 x W1820 x H1515mm(바디 부분만) L 1400 x W2035 x H1515mm(YWF 웨이퍼 공급 장치 포함) |
| 무게 | 약 2470kg(바디 부분만) 약 2780kg(YWF 웨이퍼 공급장치 포함) |
- ※ 자세한 내용은 문의하시기 바랍니다.
- 규격과 외관에 변동이 있으면 별도로 통지하지 않을 수 있습니다.
