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홍콩 규용흥방로 223호 신도회광장 2개 3808실
보리기계유한공사
개요
i-CubeII 리셋 용접기 혼합 패치 장치 [범용 리셋 용접기, 칩 용접기] 혼합 가능한 SMD 소자 및 반도체 소자 대응 다중 소자 공급 대응 스탬프, 압인된 복사 장치 대응 바르기 대응 가능한 광범위한 범위 L300mm × W200mm 분류: 전자 장치, 리셋 용접기 컨설팅 제품 i-CubeII 회사 이름: 해당 지역: 귀하의 이름: 이메일 주소: 연락처 확인 확인 전화 번호 입력: NC
제품 정보
설명
기본 사양
| i-CubeⅡ | ||
|---|---|---|
| 개체 크기 | L30×W30mm(Min)～L300×W200mm(Max) | |
| 패치 정밀도 (당사 평가용 표준소자) |
F 헤드 사양 | 절대정밀도(μ+3σ): ±20μm, 반복정밀도(3σ): ±12.5μm |
| 4 M헤드 사양 | 절대 정밀도(μ+3σ): ±30μm, 반복 정밀도(3σ): ±20μm | |
| 패치 / 스프레이 효율 (최적 조건) ※ 가공 시간 없음 |
4 M헤드 사양 | 0.5초/CHIP(연속 흡입 시) |
| FF 헤드 사양 | 0.8초/CHIP(밴드, 트레이 공급 시) 1.3초/CHIP(웨이퍼 공급 시) | |
| FD 헤드 사양 | 공정에 따라 다르다.별도로 문의주세요. | |
| 폼 팩터 크기 | L1,350xW1,408xH1,850mm | |
- ※ 자세한 내용은 문의하시기 바랍니다.
- 규격과 외관에 변동이 있으면 별도로 통지하지 않을 수 있습니다.
